戴姆勒CEO康林松：全力应对“缺芯”难题，四季度稳定供应链_钢材资讯

据外媒体报道，戴姆勒CEO康林松（OlaKallenius）日前在接受采访时表示，“奔驰现在短缺的是那些最简单的零部件，例如控制锁门与解锁系统的芯片。”对于康林松来说，全球芯片短缺的教训之一，就是公司已经到了需要升级的时候。

戴姆勒旗下的梅赛德斯-奔驰已与英伟达（NVIDIA）达成合作，开发用于自动驾驶和人工智能信息娱乐系统等复杂功能的芯片。然而，这并不是今年给奔驰供应链带来严重影响的零部件。

“我们正与芯片制造商合作，用一些更强大的现代技术替换那些简单、老旧的技术，并提高产能。”康林松说，整个汽车行业都正在进行同样的转变。

康林松称，戴姆勒希望在本季度稳定其半导体供应链，但预计芯片短缺问题要到2023年才会得到真正缓解。他还表示，奔驰第四季度汽车产量将低于去年同期。