无锡深南电路半导体封装基板二期项目签约

　　昨天，无锡深南电路半导体封装基板二期项目签约。市长汪泉会见了中航国际执行副总裁、深南电路股份有限公司董事长由镭一行，并出席项目签约仪式。市政府秘书长叶勤良参加活动。

　　汪泉对项目签约表示祝贺。他说，深南电路是中航工业直属企业，也是国内电子信息行业的领军企业，近十年间业绩始终保持高速增长。去年6月，无锡深南电路一期项目投产，各项工作有序推进，发展势头良好，预计今年将实现10亿元的年销售额。当前，无锡正以智能化、绿色化、服务化、高端化为引领，全力打造现代产业新高地。新一代的信息技术产业是我们的主攻方向之一，这需要与深南电路这样代表国内最高水平的电子电路企业进一步加强合作。希望深南电路以此次签约为契机，将企业的先进技术和产品集聚到无锡，有效提升无锡深南电路的综合竞争力。相信随着无锡产业转型升级步伐的持续加快，双方能在更高层次、更宽领域深化合作，实现互利共赢。

　　由镭感谢无锡市委市政府在无锡深南电路项目建设中给予的关心和支持。他表示，将充分利用无锡本地的产业优势和人才基础，加快推进半导体封装基板二期项目的建设，力争早日投产运营。同时期待与无锡进一步加强沟通交流，寻求更多合作机遇，为地方经济创新转型发展添砖加瓦。

　　据悉，无锡深南电路封装基板二期项目总投资15亿元，将于年内启动建设，旨在进一步扩大封装基板研发及制造业务。竣工达产后，年产封装基板60万平方米，预计新增年产值20亿元。

(编辑者：zhuxj)